對試樣1和3(粘接壓力分別為10MPa和20MPa)進行同樣的測試。試樣1的擴散粘接質(zhì)量高于試樣2，因此粘接處的反射較弱且對應(yīng)較高的界面剛度。而試樣3由于沒有粘接缺陷，未觀察到聲波反射現(xiàn)象。超聲波所測得的界面剛度與通過拉伸試驗所測得的粘接強度(單位面積)的比較如圖10-5所示。實線所顯示的趨勢是：強度越高，對應(yīng)的界面剛度越高。進而言之，對于上述粘接工藝而言，可以借助界面剛度與粘接強度之間的相關(guān)性對粘接界面的粘接強度進行超聲波評價。

在試樣進行熱處理之前，同樣進行了超聲波測量與拉伸試驗，結(jié)果如圖10-6所示。可以看到高頻時的反射幅度更小，并且沒有式(10-4)中的頻率依賴項，其原因是在擴散粘接之后鋼中出現(xiàn)了尺寸非常大的晶粒(見圖10-3b)。金相分析觀察到，粘接后而沒進行熱處理時，試樣中的平均晶粒尺寸約為50μm,參考試樣中的平均晶粒尺寸約為15μm。由于在瑞利區(qū)域中由晶粒散射所導(dǎo)致的衰減為D3f4(其中D是晶粒尺寸，f是頻率)，因此高頻時的高衰減應(yīng)歸因于粘接后沒進行熱處理的試樣中存在的大尺寸晶粒造成的。為了確定這種條件下的粘接界面剛度，應(yīng)使用與粘接試樣處理條件相同的退火試樣作為參考試樣。

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