紅外線焊接技術(shù)
是一種利用紅外線輻射加熱實(shí)現(xiàn)材料連接的非接觸式焊接工藝。該技術(shù)通過(guò)特定波長(zhǎng)的紅外線照射待焊接區(qū)域,使材料局部升溫至熔融或軟化狀態(tài),然后在壓力作用下實(shí)現(xiàn)分子間融合。與傳統(tǒng)焊接方法相比,紅外線焊接無(wú)需直接接觸工件,避免了污染和機(jī)械應(yīng)力集中問(wèn)題,特別適用于精密部件和熱敏感材料的連接。
紅外線焊接
的核心原理基于輻射熱傳導(dǎo)和材料的光熱效應(yīng):
1.選擇性輻射吸收:焊接系統(tǒng)發(fā)射特定波長(zhǎng)的紅外線(通常為短波紅外0.8-1.4
μ m 或中波紅外1.4-3μm
),這些波長(zhǎng)與目標(biāo)材料的吸收光譜匹配,能量被高效吸收轉(zhuǎn)化為熱能。
2.非接觸式加熱:紅外線穿透空氣直接作用于焊接界面,不依賴熱傳導(dǎo),避免了熱損失和熱影響區(qū)擴(kuò)散。
3.精確溫控機(jī)制:配備實(shí)時(shí)紅外測(cè)溫傳感器,通過(guò)閉環(huán)反饋系統(tǒng)控制輻射功率,確保焊接區(qū)域溫度精確維持在材料熔融點(diǎn)附近(通常控制精度可達(dá)± 2 °C)。
4.壓力融合階段:當(dāng)材料達(dá)到預(yù)設(shè)熔融狀態(tài)后,系統(tǒng)自動(dòng)施加精確壓力,促使分子鏈相互擴(kuò)散、纏結(jié),形成均勻的焊接縫。
現(xiàn)代紅外線焊接機(jī)具備以下顯著優(yōu)勢(shì):
- 焊縫強(qiáng)度可達(dá)母材的90%以上
- 無(wú)飛邊、無(wú)雜質(zhì)污染,外觀整潔
- 重復(fù)精度高,一致性優(yōu)異
- 瞬時(shí)加熱,焊接周期比傳統(tǒng)方法縮短30-70%
- 能量集中于焊接區(qū)域,熱效率可達(dá)60%以上
- 無(wú)需預(yù)熱,待機(jī)能耗極低
- 溫度、時(shí)間、壓力三要素獨(dú)立可編程控制
- 支持多段加熱曲線,適應(yīng)復(fù)雜材料組合
- 實(shí)時(shí)監(jiān)控并記錄焊接數(shù)據(jù),滿足品質(zhì)追溯要求
- 適用于熱塑性塑料、薄膜、纖維增強(qiáng)復(fù)合材料等
- 可焊接不同顏色、透明度材料(通過(guò)調(diào)整波長(zhǎng))
- 對(duì)玻璃纖維填充材料有獨(dú)特優(yōu)勢(shì)
- 無(wú)煙塵、廢氣排放
- 無(wú)需添加焊劑、粘合劑
- 操作區(qū)域溫升小,工作環(huán)境友好